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当然,还有另一种方法来标记圆孔的孔位,如下图所示。如果孔位两个方向的位置或孔径要求不一致,可在不同方向标注孔位要求。这种打标方法需要取消,因为此时孔位的位置公差带是方形公差带,而不是圆形公差带,即公差带的长度(图中左右)方向为1.0,宽度(图中上下方向)为0.8。

重新启动BIOS。 Cache SVID 电压对功耗影响较大。因此,首先确定Cache SVID电压并开始每次降低0.02V。然后打开电脑并运行测试。电压降低接近0.2V后,每次改为0.01V。如果失败,测试返回最后一次能够通过测试的电压。为什么B基准-圆槽两个方向的垂直度一个有,一个没有(按照我的理解,B基准的左右方向应该是圆公差带)?

重新启动BIOS,降低Global Core SVIDVoltage,开始时每次降低0.02V,然后开机再次运行测试。电压接近0.2V后,每次降低至0.01V。如果不能通过测试,则返回到之前能够通过测试的电压。

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